#行业资讯 英特尔晶圆代工业务迎来首个外部客户：知名硬件防火墙公司飞塔 (Fortinet) 将 SP6 安全芯片交给英特尔代工生产。飞塔长期以来都是自己研发 ASIC 芯片然后交给台积电代工，例如 2023 年的 SP5 就是台积电基于 7 纳米制程代工的。现在飞塔与英特尔合作，这意味着英特尔成功从台积电那里抢到了客户。查看全文：https://ourl.co/114037

英特尔日前发布新闻稿宣布与知名硬件防火墙制造商飞塔 (Fortinet) 达成晶圆代工合作，飞塔防火墙将自己的 SP6 安全处理器交给英特尔代工，这也是英特尔晶圆代工业务的首个外部客户。飞塔防火墙通常都是自己研发 ASIC 芯片，然后由台积电基于先进制程代工生产。

英特尔晶圆代工业务是英特尔前首席执行官帕特基辛格开发的业务，只不过实际情况是英特尔在先进制程方面的进度非常缓慢，连英特尔自己的 CPU 处理器都无法使用先进制程，更不要提为外部客户提供代工业务，后来帕特基辛格也离开英特尔。

陈立武成为英特尔首席执行官后正在大刀阔斧地推进重组和改革，其中晶圆代工方面也是陈立武看中的关键业务，所以陈立武经常说英特尔正在积极与客户就晶圆代工业务展开谈判和合作。只不过此前陈立武不愿意透露任何潜在客户的名称。

现在飞塔防火墙算是英特尔晶圆代工业务的首个正式外部客户，我们并不清楚英特尔是否已经开始为其他客户代工芯片，有可能英特尔还在继续与客户谈判，但更大的可能是目前仅停留在谈判阶段，英特尔尚未使用自己的晶圆厂为客户提供芯片代工。

长期以来飞塔防火墙在芯片方面主要与台积电合作，例如 2023 年发布的 SP5 安全处理器就是台积电基于 7 纳米工艺制造，现在飞塔将 SP6 芯片交给英特尔并基于 Intel 4 制程制造，所以英特尔这是成功从台积电那里抢到了客户。

不过对飞塔等软硬件公司来说与英特尔合作确实是个不错的选择，主要原因就是目前台积电产能非常有限，这意味着客户需要支付更高的价格才能排期生产芯片，如果英特尔能成功搞定芯片制造，客户也不必非得依赖台积电并忍受更高的代工价格。

飞塔创始人兼首席执行官谢青表示，飞塔与英特尔的合作将加速并增强飞塔的 ASIC (专用集成电路) 战略。飞塔长期以来都坚持自主研发芯片，这在硬件防火墙行业并不常见，因为大多数防火墙提供商都是直接采用上游提供的成品芯片。

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