台积电继续在明年继续提高芯片代工价格 无论先进还是成熟制程都涨价10%
2026-7-22 01:30:49 Author: www.landian.news(查看原文) 阅读量:4 收藏

#行业资讯 消息称台积电计划在 2027 年继续提高芯片代工价格,无论先进制程还是成熟制程都要涨价 10%。日经亚洲发布的消息称,台积电已经与客户谈判,从 2027 年开始芯片代工价格上涨 5%~10% 以反映材料成本、制造设备和海外建厂带来的成本增长。报道还提到,如果追加订单则可能额外加收 15% 的溢价,即如果苹果低估新产品的需求而在后期追加芯片订单,那就要支付更高的代工价格。查看全文:https://ourl.co/114011

苹果此前已经大幅度提高旗下大部分产品的零售价格,苹果称自己已经无法再承受过高的内存成本,所以将在秋季发布的 iPhone 19 系列预计也会提高零售价。但涨价的不仅仅是内存,因为台积电也在提高芯片代工价格。

台积电继续在明年继续提高芯片代工价格 无论先进还是成熟制程都涨价10%

目前先进制程领域台积电拥有市场统治地位,而三星也在发力先进制程芯片的代工,英特尔也与部分客户达成合作通过 18A 制程为客户提供芯片代工。即便如此台积电也已经在 2026 年提高价格,并且台积电还准备在 2027 年继续提高芯片代工价格。

日经亚洲发布的消息称,多名消息人士透露,台积电计划在 2027 年将先进制程和成熟制程的芯片代工价格最多上调 10%,以反映原材料、制造设备以及新建海外芯片工厂带来的成本上涨,不过该消息目前尚未得到台积电官方确认。

报道称台积电已经与多家客户完成价格谈判,芯片代工价格涨幅在 5%~10% 之间。如果客户要在初始订单量上追加订单,则台积电可能还会加收最高 15% 的溢价。这个措施显然就是针对苹果的,即苹果如果低估新产品的需求而需要后期追加订单,那苹果就需要支付更高的价格。

内存价格飙涨是因为人工智能行业的爆火导致全球需要更多 HBM 系列高带宽内存芯片以制造 AI 加速卡和配备到 AI 服务器中,HBM 系列内存价格更高因此内存供应商都在转向高利润产品,这导致消费级 DDR4/DDR5/LPDDR6 产能严重受限,在供需失衡的情况下价格持续上涨。

而芯片代工价格上涨也同样因为 AI 行业需求量太高,即英伟达、AMD、博通、谷歌等诸多公司需要生产用于 AI 服务器的芯片,以前苹果长期是台积电的最大客户,不过现在英伟达已经取代苹果成为台积电最大客户,即英伟达所需的先进芯片产能已经超过苹果。

所以在 AI 行业没有退潮的情况下,短期内内存和芯片代工价格可能都会继续保持当前的高涨态势,这意味着最终零售产品的价格可能会持续上涨或居高不下,尤其是智能手机和 PC 这类产品。

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